当然，现有的集成电路生产工艺只能生产一些低压的芯片，大功率器件有许多特有的技术难题，就比如说芯片的减薄工艺，背面工艺，解决这些难题工艺需要重新制定，而且也需要特殊的工艺设备，而且国内在这方面的根本没有经验。
别的不说，芯片厚度是是特定的，需要减薄到200-100u，现在国内可以将晶圆减薄到175um，再低就没有能力了，当硅片磨薄到如此地步后，后续的加工处理就比较困难了，极易破碎，难度非常大。
而背面工艺包括了背面离子注入，退火激活，背面金属化等工艺步骤，这些背面工艺必须在不超过450°c低温下进行，退火激活这一步难度不比中晶微研发新的制程工艺难度低。
在模块封装技术方面，华越电子公司跟中晶微算是掌握了封装技术，但是在高压模块封装技术经验上欠缺得很。
幸亏这几年中晶微跟华越电子公司也是培养出了一批高端工艺开发人员，瑞星科技公司在设备上也是有了一定的实力，至少在生产制造上倒不是毫无实力。
美国国内的公司在设计制造芯片上实力是最强大的，杨杰现在也是让美国的公司寻找有经验的设计人员，现在已经找到了几个合适的研发人员，下个月这几个人员就会回国进入龙芯半导体公司开始这方面的研发设计工作。
杨杰自己在ic设计上是这个世界上最顶尖的，但是芯片的种类成百上千种，他不可能什么都精通，他要做的就是找到合适的人才提供一个很好的研发环境。