武林小说>都市现代>超级时空企业巨头>第四十五章 硬盘2

聚碳酸酯(简称)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物,根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。

其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低,从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前仅有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性,现已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。

严格来说,希捷公司在1980发布的个人计算机硬盘,所使用的盘基材料也是聚碳酸酯,不过它更偏向于工程塑料。

而李逸轩的方法侧不同,虽然同属于聚碳酸酯,但更偏向于有机玻璃类。在制造过程中需要在聚碳酸酯基料中加入一定量的玻璃纤维材料,就能做出硬盘盘基。

使用该材料制造的硬盘盘片,存储容量上限可达20gb,足以满足未来20年的个人计算机的发展需求了。

讲真,这种盘片材料在历史上没有被普及,它出现的时间太晚了,2004年才出现,这时候的铝合金盘片早就已经普及了,况且它的存储密度上线最高也才20gb,因此,它一诞生就是落后的产品。

人们之所以发现它,也是受ibm公司在98年推出的玻璃硬盘的刺激。

对另一时空来说,这种盘基材料虽然落后,但放在这一个时空,1978年这样一个时间点上,就完全不落后了,这是一种非常先进的材料。

它的物理化学性能比希捷公司选择的类工程塑料要更加的稳定可靠,也更加的坚固耐用,很不容易碎,机械性能也比希捷的类工程塑料要优异太多。更重要的是,该材料的制作成本比希捷的盘基材料要低很多,只有五分之一。

李逸轩给这种材料取了名字,叫醋脂纤维玻璃盘。没有别的意思,因为它是由聚碳酸酯+玻璃纤维混合制成,成品的分子结构于醋脂分子结构由几分相像,所以取名为醋脂纤维玻璃盘。

聚碳酸酯属于石油化工类产品,煤炭中也能提取,因此,聚碳酸酯材料在市面上非常的常见,材料获取非常容易。

另外,像石化这类化工产品都有个特点,就是产量越大成本越低,产量越小成本就越高。因此,李逸轩一点都不用担心西方国家某一天会卡他的脖子。就算真卡了,他还可以从国内获取。

玻璃纤维就更不需要担心了,国内就能生产,而且是要多少有多少,其产品的品质完全能满足盘基的生产需求。

地皮事情搞定了,就要考虑建厂房了,按照李逸轩的硬盘设计需求,需要建立两座磁头厂房,一座读取磁头工厂,一座写入磁头工厂,以及一座磁头桥架安装车间,生产出来的磁头需要装在桥架上形成读写磁头组。

还有盘基材料加工工厂和一座磁性材料加工工厂。磁性涂层材料也是硬盘的关键性原材料,它直接关系到硬盘的存储容量最后能有多大,经过多次试验后,李逸轩决定采用坡莫合金粉芯,做为盘片的表面涂层。

坡莫合金粉芯一点都不高端,国内能生产,国外也能生产,不过不能直接涂覆盘基表面上,需要进行而次加工,把磁粉加工到纳米级,然后再用特殊是工业胶把坡莫合金粉涂覆在盘基表面上。

最后就是硬盘的总装工厂。硬盘的外壳是采用后世普遍流行的高强度工程塑料加铝合金金属盖板,这个可以委托给像富士康这样的第三方代工厂生产,硬盘的工控电路板,李逸轩也一并委托给了富士康。

总共算下来需要建造5座厂房。李逸轩设计的硬盘生产区总面积高达35万平米,建成后年产硬盘高达1500万块。

不过现在不需要那么大的产能,每年有个10万块的产能完全够了,以后才慢慢的扩建厂房和加装新的生产线就行,不过在对方生产区进行初期规划时,需要把后续的产能考虑进去。

李逸轩最终规划是,整个硬盘生产区最终占地面积是70万平米,年产硬盘每年能达到3000万块以上。35万平米的生产区只能算是中期规划。

3000块硬盘的产量并不算高,要知道仅2016年,希捷公司的年硬盘供货量就高达6000多万块,它还是世界第二大硬盘供应商。除在第一位的是西部数据,硬盘全球年供应量接近7000万块。

哪怕是排10名以外的rb的东芝公司,硬盘的年供应量也超过了3000万。

李逸轩花了一个星期时间做好的厂区设计规划,到了张桂芳眼里,就提出了质疑,“儿子,中期规划年产1500万块硬盘,远期规划年产3000万块硬盘,我没有意见。但你的初步年产规划是10万块,这个产量是不是太大了?我怕到时候卖不掉。”

李逸轩从公文包拿出一份文件,“妈,这是希捷公司在1980年的硬盘销售数据。希捷公司成立于1979年,第二年就发布该公司的第一款针对个人计算机的硬盘,硬盘尺寸是5.25英寸,容量只有5mb,市场零售单价599美元,当年就卖掉了33000多块。”

而我的硬盘由于采用了全新的薄膜感应tfi磁头技术和盘基材料技术,生产成本要比他低得多。我核算了一下,单块硬盘的生产成本不到50美元,如果还年产10万块的产量计算,每块硬盘成本可以下降到40美元以下,如果是年产50万块以上,硬盘的成本可以下降到25美元以下,如果年产量达到100万以上,成本可以控制在15美元以下。

希捷的硬盘容量只有5ss;读写速度只有2kb/s,缓存芯片容量连


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